接續星期二的工作

繼續進行散熱膏的實驗

完成了3種散熱膏及一種散熱金屬片的測試

其中以市售MX2散熱膏的散熱表現最佳,略勝一般矽散熱膏(註1)

散熱金屬片的表現不如預期,推測是測試用的散熱器表面不夠平整

散熱金屬片的厚度不足以填滿空氣隙所致

將尋求解決的方法

未來將再進行散熱膠的實驗

預期散熱膠的傳熱能力會較矽散熱膏差

但膠本身固化之後有助於電子元件的固定

另外在網路上找到了幾家有生產散熱膏/膠的公司

將連絡以取得樣本


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1.矽散熱膏為一般電子零件常用之散熱膏,由於低價,低電導率,低揮發性,現今為電子元件最經濟可靠的導熱煤介.
但其熱傳能力較一般電腦CPU用的散熱膏差.但CPU用之散熱膏揮發性不明,有可能經過長時間之後揮發殆盡,而
失去傳熱能力造成電子元件燬損,在機車上使用要謹慎
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